将来めっき技術検討部会・第58回例会
テーマ：日本の半導体―得意を活かす生き残り戦略！―
| 主 催 | (一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 | ||||||||||||
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| 協 賛 | (公社)電気化学会，(一社)エレクトロニクス実装学会，(一社)日本電子回路工業会， NPO法人サーキットネットワーク，全国鍍金工業組合連合会， (一社)日本表面処理機材工業会（依頼中） | ||||||||||||
| 日 時 | 2024年11月27日（水）13：00～17：15 | ||||||||||||
| 会 場 | TKP市ヶ谷カンファレンスセンター 4F カンファレンスルーム4B
（東京都新宿区市谷八幡町8番地TKP市ヶ谷ビル）とZOOMによるハイブリッド開催 交通：JR「市ヶ谷駅」徒歩1分 | ||||||||||||
| 講 演 |
13：00～14：00 日本の復活に欠かせない半導体市場の最新動向
セミコンポータル 津田 建二
14：00～15：00 MOSFET，小さく，薄く，細くなり
産業技術総合研究所 松木 武雄
15：00～15：15 休 憩
15：15～16：15 磁気抵抗メモリ（MRAM）技術の概要
関東学院大学 笠井 直記
16：15～17：15 チップレット集積の最新動向と課題，今後への期待
ニシダエレクトロニクス実装支援 西田 秀行
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| 参 加 費 （消費税含む） |
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| 定 員 | 100名（定員になり次第締切） | ||||||||||||
| 申込方法 | 参加希望の方は，｢将来めっき技術部会 第58回例会 参加希望｣と明記のうえ，参加者1名につきそれぞれ，（1）氏名，（2）所属，（3）会員種別（部会会員，表協/協賛団体会員，表協/協賛団体学生，一般，一般学生），（4）電子メールアドレス，（5）参加方法（対面参加またはオンライン参加）,（6）請求書が必要な場合は郵送先をご記載のうえ，下記あてに電子メールでお申し込みください。 | ||||||||||||
| 申 込 先 問 合 先 | (一社)表面技術協会「将来めっき技術検討部会」事務局 E-mail：，TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288 |