材料機能ドライプロセス部会 第113回例会

テーマ:ドライプロセス分野の若手研究者・技術者

機能材料創製のための手法として,ドライプロセスに関わる若手研究者・技術者が相互の連携を深め,情報交換できる場を企画した。ドライプロセスの中で溶射やDLCに関わる最新の技術開発から品質管理・品質向上・製品紹介などの事例について報告いただく。

共  催工学院大学,(一社)表面技術協会 材料機能ドライプロセス部会
日  時2024年10月24日(木)13:25~16:50
会  場工学院大学新宿キャンパス 中層棟 B-0663教室
プログラム
13:25~13:30 開会にあたって
千葉工業大学 坂本 幸弘
13:30~14:15 コールドスプレー法による金属/ポリマー異種材料固相成膜 (仮題)
東北大学 先端材料強度科学研究センター 齋藤 宏輝
14:15~15:00 溶射を中心とした表面改質技術紹介 (仮題)
トーカロ株式会社 溶射技術開発研究所 高木 海人
15:00~15:10 休憩
15:10~15:55 3次元ナノ表面改質技術と医療・半導体・機械産業への展開
東京科学大学 創形科学研究室 平田 祐樹
15:55~16:40 異元素含有DLC膜の合成と特性評価 (仮題)
岐阜大学 工学部附属プラズマ応用研究センター 針谷  達
16:40~16:50  閉会にあたって
参加費
*消費税含む
材料機能ドライプロセス部会・会員無料
学生無料
表面技術協会・会員5,000円
一般10,000円
申込方法参加希望の方は,「材料機能ドライプロセス部会 第113回例会 参加希望」と明記のうえ,参加者1名につきそれぞれ,(1)氏名,(2)所属,(3)会員種別(ドライ部会会員,学生,表協会員,一般),(4)電子メールアドレス,(5)請求書の郵送先をご記載のうえ,下記あてに電子メールでお申し込みください。お申込みいただいた参加登録者には,開催前までに資料用URLを通知いたします。なお,URLはご登録者以外には知らせないようお願いいたします。
申 込 先
問 合 先
(一社)表面技術協会 材料機能ドライプロセス部会 事務局
E-mail:,TEL:03-3252-3286,FAX:03-3252-3288