2024年:めっき部会10月例会
主 催 | (一社)表面技術協会 めっき部会 | |||||||||||||||
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日 時 | 2024年10月17日(木)13:25~16:30 | |||||||||||||||
開催方式 | オンライン開催(Zoom使用) | |||||||||||||||
プログラム |
13:25~13:30 代表幹事あいさつ
(株)ヒキフネ 小林 道雄
13:30~14:15 ハードディスク下地無電解Niについて
上村工業(株) 山口 和希
[概要]記憶デバイスの中で容量とコスト面でハードディスク(以下HD)は優れておりサーバーなどで多用されている。HD基板の非磁性層として無電解Ni-P皮膜が用いられており,今回HDの概論とめっき皮膜への要求について紹介する。
14:15~15:00 無電解Ni-P/PTFE複合めっき技術とPFAS規制への対応
奥野製薬工業(株) 齋藤 竜司
[概要]近年,欧州で有機フッ素化合物(PFAS)規制の動きがあり,表面処理部品にも与える影響は大きい。摺動性部品で使用されている無電解Ni-P/PTFE複合めっきにおける今後のPFAS規制への対応,およびフッ素系界面活性剤を用いない技術について報告する。
15:00~15:45 銅ナノインク実用化への取り組みとめっきへの適用
石原ケミカル(株) 有村 英俊
[概要]プリンテッド・エレクトロニクスの分野で,汎用性,コスト面,電気特性などの観点から,導電性銅ナノインクの実用化が検討されている。本講演では,銅ナノインクの焼成方法や用途例,めっきとの併用による回路形成について紹介する。
15:45~16:30 銅めっきの技術動向
メルテックス(株) 須藤 貴裕
[概要]本講演では,様々な用途で幅広く使用される銅めっきについて説明するとともに,特にプリント配線板の分野において顧客から求められる特性の動向と,それに対応する銅めっき技術を紹介する。
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参 加 費 (消費税含む) |
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定 員 | 100名(定員になり次第締切) | |||||||||||||||
申込方法 | 参加希望の方は,「めっき部会10月例会 参加希望」と明記のうえ,参加者1名につきそれぞれ,(1)氏名,(2)所属,(3)会員種別(部会会員,表協会員,一般,シニア,学生),(4)電子メールアドレス,(5)住所(テキスト郵送先)をご記載のうえ,下記あてに電子メールでお申し込みください。 | |||||||||||||||
申 込 先 問 合 先 | (一社)表面技術協会「めっき部会」事務局 E-mail:,TEL:03-3252-3286,FAX:03-3252-3288 |