2024年関西支部セミナー「湿式めっきの基礎」
本セミナーは，台風10号の影響により開催日を下記のように延期いたしました。
まだ定員に余裕がございますので，参加を希望される方は是非お申込みください。
湿式めっき技術は種々のプロセスが開発され、多種多様な用途や膜の機能によりものづくりの現場で広く活躍しているのは周知のところです。本セミナーでは，最近めっきに携わることになっためっき事業所の技術者や購買の担当者の皆様を対象に，湿式めっきの基礎的な理論と技術についてやさしく解説いたします。
| WEBサイト | 詳細・申込は支部WEBサイト（ https://kansai.sfj.or.jp/ ）を参照ください。 | ||||||
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| 主 催 | (一社)表面技術協会 関西支部 | ||||||
| 日 時 |
延期後 2024年12月19日（木）10：00～16：30
延期前 2024年08月27日（火）10：00～16：30 | ||||||
| 会 場 | 大阪産業技術研究所 森之宮センターならびに，Zoomによるオンライン配信のハイブリッド開催 | ||||||
| プログラム |
（1）10:00～11:00 湿式めっきの基礎～電気化学と金属学から～
奈良女子大学 特任教授 伊﨑 昌伸
［概要］湿式めっきは，素材上にめっき膜を形成することによって，装飾性，耐食・防食性，耐摩耗性などの機械的性質，低接触抵抗などの電気的性質を付与する技術です。電気めっき技術や無電解めっき技術による膜形成反応は電気化学と関係しており，得られるめっき膜は主に金属材料です。本講演では，電気めっきや無電解めっき技術の理解の助けとなるよう，電気化学や金属学の基礎について実例を引きながら勉強します。
（2）11:10～12:00 プリント配線板用硫酸銅めっき技術
奥野製薬工業株式会社 吉川 純二
［概要］電子部品の飛躍的な小型化・高性能化に伴いプリント配線板は導体層と絶縁層を交互に積層し，ブラインドビア内を金属銅で充填するいわゆるビアフィリングが検討されてきた。近年はプリント配線板に搭載される半導体も高密度化が進んでおり，ビアフィリングを実現しつつ配線の微細化が要望されている。本講演では，硫酸銅めっき添加剤の作用機構を解説し，半導体パッケージング基板に適応，応用してきた例等について説明する。
（3）13:10～14:00 銀めっき技術
株式会社 大和化成研究所 秦 朋美
［概要］銀めっきは，その美麗な色調から古くから金と並んで装飾品全般に活用されてきましたが，現在では，銀特有の優れた皮膜特性を活かして電子機器には欠かせない機能めっきとして活躍しています。本講演では，銀めっきの種類や皮膜特性，具体的な用途について解説させて頂き，近年の銀めっきの技術動向についてご紹介します。
（4）14:10～15:00 アルミニウム合金へのめっき
上村工業株式会社 神崎 翔
［概要］アルミニウム合金は軽さ，強度，加工性，放熱性などの数々の優れた特性から様々なものに使用されています。今回は，このアルミニウム合金についての紹介と基本的なめっき処理方法，現場で発生しうるトラブル事例などを紹介します （5）15:10～16:00 自動分析装置システムの適用について
石原ケミカル(株) 長命 正
［概要］自動分析装置システムは，プリント配線板の微細配線化，高密度化に伴い，ウェットプロセスの浴組成を最適条件で管理する必要があり，これまで以上に重要性が高まっている。また，DX，IoT，省人化の推進に伴い，適用範囲は拡大している。本講演では，自動分析装置システムの概要，種々のプロセスへの適用事例等について説明します。
16:00～16:30 名刺交換会および質疑応答
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| 定 員 | 80名，オンライン100名（先着順） | ||||||
| 参 加 費 （消費税含む） |
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| 申込方法 | 参加申込書（氏名，勤務先，所属，住所，電話番号，FAX番号，E-mail，参加区分〈会員/一般/学生〉，請求書の要否＆送付先，参加方法〈対面/オンライン〉，禁止事項への同意）に必要事項を記載のうえ，8月6日（火）までに，下記宛ファックスまたはメールにてお送りください。※参加申し込み受付後，振込先をお知らせします。（振込期日：8月20日（火）） | ||||||
| 禁止事項 | （1）講演者の録音・録画・撮影，（2）参加者限定情報の第三者への伝達 | ||||||
| 申 込 先 問 合 先 | (一社)表面技術協会関西支部 事務局（担当：石川，森） E-mail：，FAX：075-791-7659（TEL：075-781-1107） |