めっき部会7月例会
| 主 催 | (一社)表面技術協会 めっき部会 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日 時 | 2023年7月26日（水）13：30～17：15 | |||||||||||||||
| 開催方式 | オンライン開催（Zoom使用） | |||||||||||||||
| プログラム |
13：30～13：35 代表幹事あいさつ
(株)ヒキフネ 小林 道雄
13：35～14：20 樹脂成形品への3次元めっき配線形成技術
岩手県工業技術センター 機能材料技術部 鈴木 一孝
［概要］近年，高周波領域における高速伝送・低遅延を実現するために，樹脂表面を粗化せずに配線パターン形成技術が必要とされています。本講演では樹脂成形品への平滑めっきとダイレクトパターニング手法による立体配線形成技術を紹介します。
14：20～14：30 質疑応答
14：30～15：15 電界砥粒制御技術を用いた表面創成
秋田県産業技術センター 先進プロセス開発部 久住 孝幸
［概要］砥粒の含まれる液体を低周波高電圧の電界によって配置制御することによって遊離砥粒加工法の迅速化を図る「電界砥粒制御技術」を紹介する。また，本技術による半導体ウェハなどの表面創成に係る技術を紹介する。
15：15～15：25 質疑応答
15：25～16：10 高アスペクト比スルホールへの銅めっき技術の開発 (仮題)
滋賀県東北部工業技術センター 金属材料係 安田 吉伸
［概要］電子デバイスの高性能化に伴い,高アスペクト比スルホール形成技術が求められている。我々のグループではかくはん方式を検討して高アスペクト比スルホール内に銅めっきを行う技術を開発したので報告する。
16：10～16：20 質疑応答
16：20～17：00 樹脂材料の表面改質と直接めっき
大阪産業技術研究所 森之宮センター 電子材料研究部 池田 慎吾
［概要］ABS，ポリイミド，フッ素樹脂などに対し，密着信頼性に優れためっき皮膜を形成するためには前処理技術が重要となる。本講演では当研究グループが取り組んでいる環境負荷を低減した新たな表面処理技術について紹介する。
17：05～17：15 質疑応答
| |||||||||||||||
| 参 加 費 （消費税含む） |
| |||||||||||||||
| 定 員 | 100名（定員になり次第締切） | |||||||||||||||
| 申込方法 | 参加希望の方は，｢めっき部会7月例会 参加希望｣と明記のうえ，参加者1名につきそれぞれ，（1）氏名，（2）所属，（3）会員種別（部会会員，表協会員，一般，シニア，学生），（4）電子メールアドレス，（5）住所（テキスト郵送先）をご記載のうえ，下記あてに電子メールでお申し込みください。 | |||||||||||||||
| 申 込 先 問 合 先 | (一社)表面技術協会「めっき部会」事務局 E-mail：，TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288 |