将来めっき技術検討部会・第52回例会
テーマ：変化する半導体産業と実装技術
| 主 催 | (一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 | ||||||||||||
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| 協 賛 | (公社)電気化学会，(一社)エレクトロニクス実装学会，(一社)日本電子回路工業会，NPO法人サーキットネットワーク，全国鍍金工業組合連合会，(一社)日本表面処理機材工業会（依頼中） | ||||||||||||
| 日 時 | 2023年5月22日（月）13：00～17：15 | ||||||||||||
| 会 場 | 回路会館およびZoomによるハイブリッド開催（〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2） 交通：JR総武線「西荻窪駅」徒歩5分 | ||||||||||||
| 講 演 |
13：00～14：00 なぜTSMCが米日欧にFoundryを建設するのか
－米国の半導体政策とその影響－ 微細加工研究所 湯之上 隆
14：00～15：00 メタバース革命の時代到来が全世界の常識を変えてしまう!
～半導体，パッケージ，実装基板は爆裂成長の予感～ (株)産業タイムズ社 泉谷 渉
15：00～15：15 休憩
15：15～16：15 FOLP®Multi-Layer，3D，Power Module，ならびにChiplet PSB技術の紹介
と今後Cuめっき技術に期待する事 アオイ電子(株) 河野 一郎
16：15～17：15 チップレット，現状と課題
ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行
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| 参 加 費 （消費税含む） |
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| 定 員 | 100名（定員になり次第締切） | ||||||||||||
| 申込方法 | 参加希望の方は，｢将来めっき技術部会 第52回例会 参加希望｣と明記のうえ，参加者1名につきそれぞれ，（1）氏名，（2）所属，（3）会員種別（部会会員，表協/協賛団体会員，表協/協賛団体学生，一般，一般学生），（4）電子メールアドレス，（5）住所をご記載のうえ，下記あてに電子メールでお申し込みください。 | ||||||||||||
| 申 込 先 問 合 先 | (一社)表面技術協会「将来めっき技術検討部会」事務局 E-mail：，TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288 |