ヘテロ界面制御部会＆材料機能ドライプロセス部会 合同例会
テーマ：ドライプロセスを用いた異種材接合技術の最新動向
近年，電子デバイス・輸送機器・構造部材の高機能化・高性能化の要望から，異種材料の接合に対するニーズが高まっている。その実現にはマイクロ・ナノオーダーの異種材料界面の微細構造や化学状態の制御が必須となる。その制御には，プラズマやレーザを用いたドライプロセスが活用され，従来では困難であった異種材接合が実現されている。本研究会では各種ドライプロセスを用いた異種材料の接合技術に関する講演を企画した。
| 共 催 | (一社)表面技術協会／ヘテロ界面制御部会，(一社)表面技術協会／材料機能ドライプロセス部会 | ||||||||||||
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| 協 賛 | (公社)日本表面科学会，日本フラックス成長研究会，日本結晶成長学会新技術・新材料分科会， (一社)表面技術協会／高機能トライボ表面プロセス部会 | ||||||||||||
| 日 時 | 2022年11月11日（金）13：30～16：00 | ||||||||||||
| 会 場 | 千葉工業大学 津田沼キャンパス 5号館 6階大会議室 ＊新型コロナウイルスの感染状況によってはオンラインに切り替えとなります。 | ||||||||||||
| プログラム |
13：30～13：35 開会にあたって
13：35～14：20 プラズマ表面改質処理を用いたフッ素樹脂と銅の直接接着(仮)
(地独)大阪産業技術研究所 池田 慎吾
14：20～15：05 レーザを用いた金属表面処理技術と金属異種材料接合への応用
ダイセルミライズ(株) 宇野 孝之
15：05～15：15 休憩
15：15～16：00 表面活性化常温接合の研究動向 Surface Activated Bonding (SAB)
明星大学客員教授／東京大学名誉教授 須賀 唯知
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| 参加費 ＊消費税含む |
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| 申込方法 | 参加希望の方は，｢ヘテロ界面制御部会およびドライプロセス部会合同例会 参加希望｣と明記のうえ，参加者1名につきそれぞれ，（1）氏名，（2）所属，（3）会員種別（ヘテロ部会会員，ドライ部会会員，表協会員，大学/公的機関，一般，学生），（4）電子メールアドレス，（5）請求書の郵送先をご記載のうえ，下記あてに電子メールでお申し込みください。 お申込みいただいた参加登録者には，開催前までに，アクセス用URLおよび資料用URLを通知いたします。なお，URLはご登録者以外には知らせないようお願いいたします。 | ||||||||||||
| 申 込 先 問 合 先 | (一社)表面技術協会「ヘテロ界面制御部会＆材料機能ドライプロセス部会」事務局 E-mail：，TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288 |