関東支部 実演セミナー
テーマ：低損失回路形成に向けた平滑な低誘電樹脂表面への高密着導体形成
5G時代を迎えた昨今ですが，既にBeyond 5G（6G）に向けての取り組みが活発化しつつあり，電子機器には更なる高周波対応が求められます。
本セミナーでは5G，Beyond 5Gに関する今後の動向，高速，低損失な回路形成において不可欠となる低誘電樹脂に対する低損失導体（回路）形成に関わる樹脂表面改質と平滑面への高密着めっき技術，フォトリソレスでのフルアディティブプロセスによる選択めっき回路形成技術について，座学と実験の様子をビデオで紹介いたします。
本来は対面でのセミナーとし，実際に皆様に作業を頂く予定でおりましたが，コロナ禍の折，オンライン開催とさせて頂きました。
| 主 催 | (一社)表面技術協会 関東支部 |
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| 日 時 | 2021年12月20日（月）13：00～17：00 |
| 開催方式 | オンライン（Zoom）によるミーティング形式 |
| プログラム |
13：00～13：05 開会挨拶
13：05～13：55 5G, Beyond 5Gに向けての世界の動きと電子機器の今後
関東学院大学 総合研究推進機構 盧 柱亨 教授
13：55～14：05 質疑応答＆休憩
14：05～14：55 Beyond 5Gに向けた回路基板と低誘電材料への回路形成
関東学院大学 総合研究推進機構 渡邊 充広 教授
14：55～15：05 質疑応答＆休憩
15：05～15：55 異方性選択めっきによる回路形成
関東学院大学 総合研究推進機構 堀内 義夫 講師
15：55～16：05 質疑応答＆休憩
16：05～16：35 実演ビデオ：選択UV照射，選択無電解銅めっきによるLCP，COP上への回路形成
16：35～16：55 Q＆A
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| 参 加 費 | 会員5,000円，一般10,000円，学生1,000円（消費税含む）
＊現在非会員の方でも，参加登録時に本会にご入会いただければ本セミナーより会員扱いとさせていただきます。
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| 定 員 | 80名 |
| 申込方法 | 参加ご希望の方は「関東支部 実演セミナー 参加希望」と明記し，氏名，所属，電話番号，メールアドレス，参加種別（会員，一般，学生），請求書の郵送先をご記入のうえ，本会・関東支部あて電子メールにてお申込みください。申込みを受付後，請求書をお送りします。開催日の前日までにZoomの参加情報をお知らせし，テキストは電子データにて配信します。 |
| 申 込 先 問 合 先 | (一社)表面技術協会 関東支部 事務局 E-mail：，TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288 |