2021年関西表面技術シンポジウム

ウェットプロセスを基盤とした材料創成と新産業への展開

電気鍍金研究会の「次世代めっき技術連携開発プロジェクト第5期」の最終報告と表面技術協会関西支部の特別講演会を兼ねて表記のシンポジウムを開催いたします。多数ご参加くださいますようご案内申し上げます。

WEBサイト 詳細・申込は支部WEBサイト( https://kansai.sfj.or.jp/ )を参照ください。
主  催電気鍍金研究会,本会 関西支部,本会 ウェットプロセス研究部会
日  時2021年8月30日(月)13:30~16:50
会  場Zoomによるオンライン開催
プログラム
13:30~14:10
アルミニウム錯アニオンの電気化学的還元反応を利用した金属アルミニウム析出
大阪大学 大学院工学研究科 津田 哲哉
[概要]AlCl3系イオン液体を用いると,Al錯アニオンの電気化学的還元による金属Al析出反応が容易に進行する。本講演では,再び脚光を浴び始めたこの電解液系に関する最新のトピックスについて,我々の研究成果を織り交ぜながら紹介する。
14:20~16:50
次世代めっき技術連携開発プロジェクト最終報告会(各15分間の発表+質疑5分)
  1.アルミニウム合金の機械特性を向上させる表面処理技術の開発
(広島工業大学)日野  実
  2.電気Ni-W-P合金めっき皮膜の高性能化
(大阪技術研・和泉センター)長瀧 敬行
  3.ウェットプロセスによって金属に共析した水素が誘起する現象の解明と水素化物創製
(兵庫県立大学)福室 直樹
  4.電解析出法による高強度・高延性金属材料の創製
(大阪府立大学)瀧川 順庸
  5.LbL法アシスト複合めっきによるFe-B/Epoxyコンポジット薄膜の作製
(奈良工業高等専門学校)藤田 直幸
  6.遷移金属硫化物の電析とエネルギーデバイスへの応用
(大阪技術研・森之宮センター)池田 慎吾
  7.無電解めっき法によるインバー合金薄膜の開発
(京都市産技研)山本 貴代
※講演の録音,録画は禁止させていただきます。参加者限定の情報を第三者に伝えないで下さい。 
禁止事項に同意いただけない方は参加をお断りさせていただく場合がございます。
参 加 費
(消費税含む)
会員無料
学生無料
一般3,000円
事前振込:会員資格を確認後,非会員には振込先をお知らせいたします。
(振込期限:8月25日(水))
申込方法https://forms.gle/N9E6HmiPm4vP77BU9
参加登録された方には後日,Zoom接続先,講演資料等を送らせていただきます。
(締切:8月10日(火))
申 込 先
問 合 先
電気鍍金研究会 事務局(Tel/Fax:06-4259-6890)