学会連携特別シンポジウム

「エレクトロニクスを支える材料・プロセス研究と実装技術の展開」

現代社会の基盤を支えているエレクトロニクス技術には情報,通信,電力,光などがあり,それらは全て材料,プロセスから実装に跨る幅広い技術に支えられています。様々な半導体とその機能を実現するためには,実装されて使われる状態を見通しながら,多岐にわたる材料(無機・有機・高分子・セラミックスなど)を開発する必要があり,それら材料を作り・使うにはプロセス技術の開発が必要です。そこで,極めて幅広いエレクトロニクスの研究・開発を俯瞰する試みとして,エレクトロニクス実装学会,電子情報通信学会,表面技術協会と連携したシンポジウムを企画しました。最新の注目テーマを,各界最前線で活躍されている方々により様々な視点から講演していただき,議論します。併せて,一般講演を広く募集し,意見交換と交流の場と致します。皆様の積極的な参加をお待ち申し上げております。

主  催(公社)化学工学会 エレクトロニクス部会
共  催(一社)エレクトロニクス実装学会 東北・北海道支部,(一社)電子情報通信学会 電子部品材料研究会,(一社)表面技術協会 東北支部
期  日令和2年9月24日(木)
会  場オンライン開催
オーガナイザー羽深 等(横浜国立大学),齊藤丈靖(大阪府立大学),及川 昭(住友ベークライト(株))
講演予定
1)東北地域のエレクトロニクス周辺産業の現状と今後の目指す方向性(仮題)
2)有機無機材料のハイブリッド化と接着技術(仮題
3)スマートエレクトロニクス(仮題)
4)表面を制御した新しい接合技術(仮題)
5)新規製膜技術を応用したエレクトロニクス応用(仮題)
参加申込以下のホームページでご確認ください。
http://www3.scej.org/meeting/51f/index.html