2019年関西表面技術シンポジウム

ウェットプロセスを基盤とした材料開発ならびに解析技術の展開

電気鍍金研究会の「次世代技術連携開発プロジェクト第4期」の中間報告会と表面技術協会関西支部の特別講演会を兼ねて表記のシンポジウムを開催いたします。多数ご参加くださいますようご案内申し上げます。

主　　催	電気鍍金研究会，(一社)表面技術協会・関西支部，(一社)表面技術協会・ウェットプロセス研究部会
日　　時	令和元年7月31日（水）13：30～17：00
会　　場	大阪鍍金会館（大阪市東成区中道3-1-14）　交通：JR環状線「玉造駅」下車徒歩5分
参加費	会員3,000円，学生1,000円，非会員6,000円（いずれもテキスト代含む）
定　　員	90名（先着順）
申込方法	参加希望者は，「2019年関西表面技術シンポジウム参加申込」と明記し，氏名，社名/所属，部署，電話番号，FAX番号，会員資格（電気鍍金研究会，表面技術協会，学生，一般）を記入の上，7月5日（金）までに下記宛ファックスにてお申し込みください。なお，参加費は当日徴収いたします。
申込先	電気鍍金研究会事務局　〒537-0025 大阪市東成区中道3-1-14 大阪鍍金会館内　Tel/Fax 06-4259-6890

プログラム

講演
13：30～14：20	超高感度加速度センサ実現のための高強度金合金材料の創成とその機械的特性評価東京工業大学　曽根　正人［概要］SiベースのMEMS加速度センサの構成材料を，金あるいは金合金に変えることにより超高感度化を達成できることが報告されている。しかし金は一般に柔らかい金属であり，高強度化が課題である。本講演では，めっき反応制御により，シリコンに匹敵する金材料の高強度化を実現すると同時に，その機械的強度評価について報告する。
講演
14：30～15：20	超濃厚電解質水溶液を用いる電析3題京都大学　邑瀬　邦明［概要］電解質（イオン）と相互作用していないフリーな水分子（自由水）が少ない超濃厚な電解質水溶液を，電気化学プロセスへ応用する研究が増えつつある。本講演では，演者の研究室において取り組んでいる3つの電析事例を紹介し，超濃厚水溶液とそこからの電析挙動にみられる特異性を考察する。
ポスタープレゼンテーション
15：40～17：00	（各2分間のショートプレゼンテーションを含む）低水素脆性亜鉛系めっきの開発（Ⅱ）　　　　　　　（広島工業大学）日野　実めっきにおける水素共析と水素誘起現象の解析　　　　　　　（兵庫県立大学）八重真治・福室直樹無電解めっき法によるインバー合金薄膜の開発　　　　　　　（京都市産業技術研究所）山本貴代非晶質 Cr-C 合金めっきの平滑化および厚膜化　　　　　　　（大阪技術研・和泉）林　彰平水溶液からの遷移金属硫化物電析とリチウム二次電池への応用　　　　　　　（大阪技術研・森之宮）池田慎吾水溶液電析法によるジルコニア構造体膜の作製　　　　　　　（大阪技術研・森之宮）千金正也ウェットプロセスによる機能性磁性薄膜の作製　　　　　　　（奈良工業高等専門学校）藤田直幸
※ポスタープレゼンテーションは，発表時間中に発表者と聴講者が自由に質疑応答できます。「次世代めっき技術連携開発プロジェクト」の企業と研究者のマッチングのために活用ください。