めっき部会11月例会
エレクトロニクス分野の表面技術トピックス
| 日 時 | 平成30年11月6日（火）13：15～17：00 | |||||||||||
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| 会 場 | HORIBAグループ プレミアムホール（千代田区神田淡路町2-6 神田淡路町二丁目ビル2階） | |||||||||||
| 講 演 |
1．ファインパターン対応無電解Au/Pd/Auプロセス
上村工業(株) 笹村 哲也
［概要］ファインパターン対応のニッケルフリーな無電解金/パラジウム/金工程を新規に開発した。優れたパターン性、ワイヤボンディング接合信頼性とはんだ接合信頼性を兼ね備えた皮膜特性結果と新規製品を紹介する。
2．微小電極に対応した無電解ニッケル/パラジウム/金めっきプロセス
奥野製薬工業(株) 村田 俊也
［概要］φ25μmの銅電極上にめっき拡がりや異常析出がなく均一なつきまわりを可能とする無電解ニッケルめっきと、その上に無電解パラジウムや無電解金めっきを成膜させるプロセスを紹介する。
3．インジウムめっきとビスマス系めっきについて
石原ケミカル(株) 藤村 一正
［概要］RoHS指令により、Sn-PbはんだはPbフリーはんだに代替されたが、実装温度が上がった。しかし熱損傷や熱応力を問題とするデバイスについては、低温プロセスが求められている。一方、Pb-Sn高温はんだの代替技術は無く、現在もRoHS指令除外のままであるが、その見直しの可能性は否定できない。本講演では低融点のInめっきと高融点のBi系めっきについてそれぞれ解説する。
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| 参 加 費 （消費税含む） |
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| 定 員 | 60名 | |||||||||||
| 申込方法 |
参加希望の方は，｢めっき部会11月例会参加希望｣と明記し，
（1）氏名，（2）所属，（3）住所，（4）会員種別（部会会員，表協会員，一般，学生，シニア登録）， （5）参加費請求書の有無をご記入のうえ， めっき部会事務局・上野（E-mail：ueno912@sfj.or.jp）までお申し込みください。折り返し参加券・会場案内図をお送りいたします。 |