高機能トライボ表面プロセス部会 第8回例会

高機能トライボ表面やプロセス革新に向けた議論を行う場として,今回は「大電力パルススパッタリング(HiPIMS)技術」をキーワードして,3名の講師の方々にご講演をいただきます。また東京都立産業技術研究センターにおける施設見学に併せてHiPIMSプロセスプラズマ計測のデモンストレーションを実施いたします。是非ご出席下さいます様よろしくお願い申し上げます。 なお,研究会に引き続き懇親会を行いたいと思います。

共  催(地独)東京都立産業技術研究センター,
(一社)表面技術協会・高機能トライボ表面プロセス部会,
トライボコーティング技術研究会
日  時平成29年(2017年)12月1日(金) 13:20~17:10
会  場(地独)東京都立産業技術研究センター 本部 5階 会議室531
 〒135-0064 東京都江東区青海2-4-10 本部5階
  https://www.iri-tokyo.jp/site/access/honbu.html
参 加 費
(消費税含む)
H29年部会員の方は無料にてご聴講いただけます。部会の年会費は,企業:1万円,個人:3千円でございます。原則,個人会員は大学・研究機関の方とさせて頂きます。その場でご入会いただける場合,ご入金と引き換えに領収書をお渡し致します。非会員の方の参加も歓迎しますが,聴講料として6千円を頂戴いたします。(会員様の代理の方はご本人と同様に取り扱わせて頂きます。会員様のお連れ様からは,1人あたり資料代2千円を頂戴いたします。)
申込締切11月24日(金)
申込方法参加希望の方は「高機能トライボ表面プロセス部会 第8回例会・懇親会への出欠」と明記し,研究会への出席者人数,懇親会への出席者人数,所属機関名,代表者名,E-mail,Fax番号,電話番号,お連れの方がいる場合はその方の氏名を記載のうえ,下記までE-mailまたはFaxにてお申し込みください。
申 込 先
問 合 先
「高機能トライボ表面プロセス部会」事務局
 E-mail:tribo.process@gmail.com
 FAX:052-789-2787
プログラム
13:20~13:30
開会の挨拶
13:30~14:15
大電力パルスマグネトロンスパッタを用いたナノクラスター超原子の生成技術
慶應義塾大学 角山 寛規
14:15~15:00
PBIIおよびHiPIMSによるDLC膜の作製
産業技術総合研究所中部センター 中尾 節男
15:00~15:10
休憩
15:10~15:55
HiPIMS with 2 µm/hour Deposition Rate
-The Trends in Coatings for Premium Cutting Tools-
Cemecon K.K. Alexander Marxer
16:00~17:00
(地独)東京都立産業技術研究センター施設見学
-HiPIMS成膜システムを用いたプラズマ計測デモンストレーション-
17:00~17:10
全体討論と閉会の挨拶
17:10~
懇親会
会場:(地独)東京都立産業技術研究センター5階食堂 4,000円/人