高機能トライボ表面プロセス部会 第8回例会
高機能トライボ表面やプロセス革新に向けた議論を行う場として,今回は「大電力パルススパッタリング(HiPIMS)技術」をキーワードして,3名の講師の方々にご講演をいただきます。また東京都立産業技術研究センターにおける施設見学に併せてHiPIMSプロセスプラズマ計測のデモンストレーションを実施いたします。是非ご出席下さいます様よろしくお願い申し上げます。 なお,研究会に引き続き懇親会を行いたいと思います。
共 催 | (地独)東京都立産業技術研究センター, (一社)表面技術協会・高機能トライボ表面プロセス部会, トライボコーティング技術研究会 |
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日 時 | 平成29年(2017年)12月1日(金) 13:20~17:10 |
会 場 | (地独)東京都立産業技術研究センター 本部 5階 会議室531
〒135-0064 東京都江東区青海2-4-10 本部5階 https://www.iri-tokyo.jp/site/access/honbu.html |
参 加 費 (消費税含む) | H29年部会員の方は無料にてご聴講いただけます。部会の年会費は,企業:1万円,個人:3千円でございます。原則,個人会員は大学・研究機関の方とさせて頂きます。その場でご入会いただける場合,ご入金と引き換えに領収書をお渡し致します。非会員の方の参加も歓迎しますが,聴講料として6千円を頂戴いたします。(会員様の代理の方はご本人と同様に取り扱わせて頂きます。会員様のお連れ様からは,1人あたり資料代2千円を頂戴いたします。) |
申込締切 | 11月24日(金) |
申込方法 | 参加希望の方は「高機能トライボ表面プロセス部会 第8回例会・懇親会への出欠」と明記し,研究会への出席者人数,懇親会への出席者人数,所属機関名,代表者名,E-mail,Fax番号,電話番号,お連れの方がいる場合はその方の氏名を記載のうえ,下記までE-mailまたはFaxにてお申し込みください。 |
申 込 先 問 合 先 | 「高機能トライボ表面プロセス部会」事務局 E-mail:tribo.process@gmail.com FAX:052-789-2787 |
プログラム
13:20~13:30 |
開会の挨拶
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13:30~14:15 |
大電力パルスマグネトロンスパッタを用いたナノクラスター超原子の生成技術
慶應義塾大学 角山 寛規
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14:15~15:00 |
PBIIおよびHiPIMSによるDLC膜の作製
産業技術総合研究所中部センター 中尾 節男
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15:00~15:10 |
休憩
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15:10~15:55 |
HiPIMS with 2 µm/hour Deposition Rate
-The Trends in Coatings for Premium Cutting Tools- Cemecon K.K. Alexander Marxer
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16:00~17:00 |
(地独)東京都立産業技術研究センター施設見学
-HiPIMS成膜システムを用いたプラズマ計測デモンストレーション- |
17:00~17:10 |
全体討論と閉会の挨拶
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17:10~ |
懇親会
会場:(地独)東京都立産業技術研究センター5階食堂 4,000円/人 |