めっき部会11月例会
－残留応力・はんだ接合特性・バリア特性のポイント－
| 日 時 | 平成28年11月15日（火）13：15～17：00 | |||||||||||
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| 会 場 | HORIBA東京分析センター 2階 会議室（東京都千代田区神田淡路町2-6 神田淡路町二丁目ビル） | |||||||||||
| 講 演 |
1．硫酸銅めっき厚膜における残留応力の増加要因とその抑制について
富士電機(株) 佐藤 圭輔
［概要］大電流を流すための厚い銅めっき配線では、厚めっきによって増加する残留応力の抑制が必要となる。本講演では残留応力の増加要因と、硫酸銅めっきで一般的に用いられるビス-3-スルホプロピルジサルファイド2ナトリウム（SPS）に注目した応力抑制効果について紹介します。
2．無電解Niめっきに共析する添加剤がはんだ接合性に及ぼす影響
凸版印刷(株) 大久保利一
［概要］実装基板の表面処理として使われる無電解Ni／Auめっきでは、Niめっき液中の添加剤である鉛、硫黄等がめっき皮膜に共析し、皮膜特性、はんだ接合性に影響を与えている。この影響度について研究結果を、無電解Ni／Pd／Auめっきの場合と合わせて示す。
3．無電解Ni／Pd／Auめっきプロセスにおける各無電解Pdめっき皮膜の特長
小島化学薬品(株) 渡辺 秀人
［概要］近年、電子部品の表面処理技術として、無電解Ni／Pd／Auめっきプロセスの適用例が増加している。無電解Pdめっき皮膜には、Pd-P皮膜および純Pd皮膜が存在するが、各皮膜特性を比較した報告がない。表面実装に関わる皮膜特性に注目し、各無電解Pdめっき皮膜の特長を解説する。
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| 定 員 | 80名（先着順〈部会会員優先〉） | |||||||||||
| 参 加 費 （消費税含む） |
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| 申込方法 | 参加希望の方は，｢めっき部会11月例会参加希望｣と明記し， （1）氏名，（2）所属，（3）住所，（4）会員種別（部会会員，表協会員，一般，学生，シニア），をご記入のうえ，めっき部会事務局・上野（E-mail：ueno912@sfj.or.jp）までお申し込みください。折り返し参加券・会場案内図をお送りいたします。 |