将来めっき技術検討部会 第26回例会
テーマ：元気が良い部品とパッケージ
| 主 催 | (一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 | ||||||||||||
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| 協 賛 | (一社)エレクトロニクス実装学会，全国鍍金工業組合連合会，(公社)電気化学会，(一社)日本表面処理機材工業会 | ||||||||||||
| 日 時 | 平成28年11月14日（月）13：00～17：15 | ||||||||||||
| 会 場 | 回路会館 地下会議室（東京都杉並区西荻北3-12-2）
http://www.cs.takushoku-u.ac.jp/is/jiep/kaikan-j.html | ||||||||||||
| 講 演 |
1．電子部品の進化と機能PKGについて
TDK(株) 土門 孝彰
2．部品内臓配線板EOMIN（tm）
太陽誘電(株) 杉山 裕一
3．QFNパッケージの最新動向
(株)東芝 細川 淳
4．環境に対応した自動車用ブレーキ摩擦材の動向と表面処理
日清紡ブレーキ(株) 石井 靖二
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| 参 加 費 （消費税含む） |
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| 定 員 | 100名（定員になり次第） | ||||||||||||
| 申込方法 | 参加希望の方は，｢将来めっき技術部会 第26回例会 参加希望｣と明記のうえ，参加者1名につきそれぞれ，（1）氏名，（2）所属，（3）会員種別（部会会員，表協/協賛団体会員，表協/協賛団体学生，一般，一般学生），（4）電子メールアドレス，（5）Fax番号，（6）連絡先をご記載のうえ，下記あてに電子メールまたはFaxでお申し込みください。 | ||||||||||||
| 申 込 先 問 合 先 | 「将来めっき技術検討部会」事務局・上野 E-mail：ueno912@sfj.or.jp，TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288 |