材料機能ドライプロセス部会 第100回例会
テーマ：DLCの最新動向と評価技術
| 日 時 | 平成28年5月18日（水）13：30～17：15 |
|---|---|
| 会 場 | (地独)東京都立産業技術研究センター（東京都江東区青海2-4-10，TEL：03-5530-2111） http://www.iri-tokyo.jp/gaiyo/access/honbu.html |
| 交通機関 | （1）ゆりかもめ「テレコムセンター」駅前 「テレコムセンター」駅まで新橋駅から18分，豊洲駅から12分 （2）りんかい線「東京テレポート」駅下車 無料送迎バス3分（徒歩15分） |
| 参 加 費 | 材料機能ドライプロセス部会・会員および学生：無料，表面技術協会・会員：5,000 円，一般：10,000 円（消費税含む） |
| 申込方法 | 参加希望の方は，「材料機能ドライプロセス部会第 100 回例会 参加希望｣と明記し， （1）氏名，（2）勤務先（部課名），（3） 住所， （4）参加者種別（部会会員，表協会員，一般，学生）， （5）電話番号または電子メールアドレス を記載のうえ，下記あてに電子メールまたはFaxにてお申し込みください。。 |
| 申 込 先 問合せ先 | 表面技術協会 事務局 TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288，E-mail：info@sfj.or.jp |
プログラム
| 13：00 |
受付開始
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| 13：30～14：10 |
大電力パルススパッタリング（HiPlMS）によるDLC成膜技術と評価法
ナノテック(株) 平塚 傑工
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| 14：10～14：50 |
DLCコーティングの評価技術（仮）
(地独)東京都立産業技術研究センター 川口 雅弘
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| 14：50～15：00 |
休憩 |
| 15：00～15：30 |
研究センター概要紹介 → 見学
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| 15：30～15：45 |
休憩
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| 15：45～16：45 |
DLCコーティングの基礎と応用（仮）
東京工業大学大学院理工学研究科 大竹 尚登
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