将来めっき技術検討部会 第21回例会
テーマ：炭素繊維複合材料とMID（Molded Interconnect Device）とそのめっき技術
| 主 催 | (一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 | ||||||||||||
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| 共 催 | (一社)エレクトロニクス実装学会 次世代配線板研究会 | ||||||||||||
| 日 時 | 平成27年7月14日（火）10：30～17：00 | ||||||||||||
| 会 場 | 回路会館 地下会議室（東京都杉並区西荻北3-12-2）
http://www.cs.takushoku-u.ac.jp/is/jiep/kaikan-j.html | ||||||||||||
| 参 加 費 （消費税含む） |
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| 定 員 | 100名（定員になり次第） | ||||||||||||
| 申込方法 | 参加希望の方は，｢将来めっき技術部会 第21回例会 参加希望｣と明記のうえ，参加者1名につきそれぞれ，（1）氏名，（2）所属，（3）会員種別（部会会員，表協会員，表協学生，一般，一般学生），（4）電子メールアドレス，（5）Fax番号，（6）連絡先をご記載のうえ，下記あてに電子メールまたはFaxでお申し込みください。 | ||||||||||||
| 申 込 先 問 合 先 | 「将来めっき技術検討部会」事務局・上野 E-mail：ueno912@sfj.or.jp，TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288 |
プログラム
| 10：30～12：00 |
炭素繊維複合材料 ～製造からリサイクルまでの現状と将来展望～
八戸工業高等専門学校 杉山 和夫
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| 13：00～14：00 |
MID技術の基礎と展開
東京大学 新野 俊樹
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| 14：00～14：40 |
SKW工法による3D-MIDとその「めっき」について
三共化成(株) 吉澤 徳夫
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| 14：40～15：00 |
休憩
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| 15：00～15：40 |
LPKF-LDC©工法の最新動向
LPKF Laser & Electronics 上舘 寛之
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| 15：40～16：20 |
MID製品開発におけるめっきからのアプローチ
日本マクダーミッド(株) 渡邉 歳哉
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| 16：20～17：00 |
パナソニックのMIDソリューション
パナソニック(株) 森井 正和
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