将来めっき技術検討部会 第20回例会

テーマ:新しいめっき技術と新しい技術
日  時平成27年5月19日(火)13:00~17:15
会  場回路会館 地下会議室(東京都杉並区西荻北3-12-2)
http://www.cs.takushoku-u.ac.jp/is/jiep/kaikan-j.html
講  演
1.Cu充填Al陽極酸化膜を用いた高密度3次元実装技術
新光電気工業(株) 深澤  亮
2.三次元造形配線板に求められるめっき技術
日本CMK(株) 猪川 幸司
3.3次元実装技術におけるめっきプロセスの現状と課題
(独)産業技術総合研究所 渡辺 直也
4.酸素ポンプによる極低酸素雰囲気を応用したナノ銅の低温バルク化技術
(独)産業技術総合研究所 白川 直樹
参 加 費
(消費税含む)
将来めっき技術検討部会・会員無料
幹事,公的機関(経産省・NEDO)無料
表面技術協会・会員5,000円
表面技術協会・学生会員2,000円
一般10,000円
一般・学生5,000円
定  員150名
申込方法参加希望の方は,「将来めっき技術部会 第20回例会参加希望」と明記のうえ,参加者1名につきそれぞれ,(1)氏名,(2)所属,(3)会員種別(部会会員,表協会員,表協学生,一般,一般学生),(4)電子メールアドレス,(5)Fax番号,(6)連絡先をご記載のうえ,下記あてに電子メールまたはFaxでお申し込みください。
申 込 先
問 合 先
「将来めっき技術検討部会」事務局・上野
 E-mail:ueno912@sfj.or.jp,TEL:03-3252-3286,FAX:03-3252-3288