| 日時 | 平成27年5月13日(水) 13：30〜17：00 |
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| 会場 |
大田区産業プラザPiO・Ｃ会議室（大田区南蒲田1-20-20）
［交通機関］京浜急行「蒲田駅」東口下車徒歩5分またはJR「蒲田駅」東口下車徒歩12分
［交通アクセス］
http://www.pio-ota.net/access/
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講演
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〔基礎現場技術編〕
1．摩擦撹拌接合を利用しての発泡アルミコア複合部材の開発
群馬大学 半谷 禎彦
2．米国アルマイト現場におけるチタン製ジグの動向
米国シカゴのServi Sure LLC Chris Angus
(通訳：宮崎洋輔)
3．最新の携帯電子機器に使用されるマグネ合金板材の表面処理技術の動向
ミリオン化学(株) 松村 健樹
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| 参加費 |
ライトメタル表面技術部会・普通会員 無料(1社2名まで)， ライトメタル表面技術部会・資料会員 2,000円， 表面技術協会・会員 4,000円， シニア会員 無料(但し，資料代2,000円)， 一般 15,000円 (消費税含む） |
| 申込方法 | 件名を「LM部会第308回例会参加希望」として，(1) 氏名，(2) 所属，(3) 会員種別(部会会員・表協・一般)を記載の上，本部会事務局上野(E-mail：ueno912（a）sfj.or.jp)までお申し込み下さい。なお，Fax．03-3252-3288でも受付けます。 |