部会

材料機能ドライプロセス部会 第94回例会

テーマ:ドライ/ウェットプロセスによる超撥水/超親水研究の今
本部会,(地独)東京都立産業技術研究センター
平成26年1月15日(水) 13:15〜17:00
(地独)東京都立産業技術研究センター 本部
http://www.iri-tokyo.jp/gaiyo/access/honbu.html
[交通機関] 新交通ゆりかもめ「テレコムセンター」駅前
りんかい線「東京テレポート」駅下車 徒歩15分 (駅から無料送迎バスあり)
1.(地独)東京都立産業技術研究センターおよび表面技術グループ紹介
(地独)東京都立産業技術研究センター 表面技術グルー稔夫
2.ウェットプロセスによる超撥水化技術
東京工業大仁志
3.フッ素樹脂表面の超親水化と機能化
埼玉工業大龍彦
4.滑液性に優れた表面の創製
 −有機フッ素化合物と表面形状に依存しない新しい表面処理技術−
(独)産業技術総合研究
5.(地独)東京都立産業技術研究センター「表面技術関連」見学
40名(先着順,定員に達し次第締切)
参加
材料機能ドライプロセス部会会員  1社2名まで無料
本会会員 10,000円
一般 15,000円
学生 1,000円
(消費税含む)
申込方法 参加希望の方は,「材料機能ドライプロセス部会第94回例会参加希望」と明記 のうえ,(1)氏名,(2)所属,(3)会員種別[部会会員,表協会員,一般,学生],(4)電子メールアドレス,(5)連絡先,(6)技術交流会 参加の有無 を記載のうえ,本会 材料機能ドライプロセス部会あて電子メール(koichi.oikawa@sfj.or.jp)またはFax(03-3252-3288)にてお申込みください。