| 主催 | (一社)表面技術協会 めっき部会 |
|---|---|
| 日時 | 平成25年11月13日（水）13：15〜17：00（受付開始12：45) |
| 会場 | 東京理科大学「森戸記念館」第1フォーラム室（東京都新宿区神楽坂4-2-2，TEL：03-5225-1033（1F受付）） |
|
講演
|
13：15〜14：15
基幹技術としてのめっき −新たな商品造りを目指したブレークスルー
(株)ヒキフネ 取締役 技術部 部長 小林 道雄
概要：印刷とめっきの複合加飾技術，重要樹脂部品へのめっきの応用，金および金合金電鋳による宝飾品の製作，Al-Nb超伝導線材への高速Cu電鋳技術について具体例を示しながら，商品造りと技術課題の克服法を演者の知識と経験に基づき解説し，将来の指針を探る。
14：15〜15：15
半導体パッケージ用無電解めっきの特長
大和電機工業(株) 要素技術部 部長 倉科 匡
概要：半導体パッケージ用無電解めっきの実装特性とめっき皮膜構造について技術的検証を行い，プロセス確立と量産化に着手してきた。そのポイントをいくつかの事例で紹介する。
15：15〜15：30 休 憩
15：30〜16：30
貴金属を用いた機能めっき
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(株)
研究開発部 チーフマネージャー 藤波 知之
概要：貴金属は，優れた特性を持っているため，エレクトロニクスを中心に様々な分野で適用されている。本講演では，貴金属の特性，めっき技術とその適用分野，研究開発動向などについて述べる。
|
| 参加費 |
めっき部会・会員 1社2名迄無料 表面技術協会・会員1名3,000円 一般 5,000円 シニア優遇制度登録者無料（テキスト必要な場合1,000円） （消費税を含む） |
| 定員 | 100名（先着順＜部会会員優先＞） |
| 申込方法 | 参加ご希望の方は「めっき部会11月例会参加希望」と記載し，(1)参加者名，(2)勤務先（部課名），(3)住所，(4)会員種別（表協，一般，シニア），(5)参加費請求書の有無を明記のうえ，めっき部会事務局上野(ueno912(a)sfj.or.jp，FAX：03-3252-3288）までお申し込み下さい。折り返し参加券・会場案内図をお送りいたします。 |