| 主催 | (一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 |
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| 協賛 |
(一社)エレクトロニクス実装学会，全国鍍金組合連合会， (公社)電気化学会，(社)日本表面処理機材工業会 |
| 日時 | 平成25年11月11日(月) 13：00〜17：15 |
| 会場 |
回路会館 地下会議室（東京都杉並区西荻北3-12-2）
［交通機関］JR中央線「西荻窪駅」徒歩４分
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講演
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1．技術力を付加価値に変えることを考える
元TDK 岡本 明
2．めっき接続を用いた部品内蔵配線板の最新動向と今後の課題
(株)メイコー 戸田 光昭
3．プリンテッドエレクトロニクス適応めっきプロセス
奥野製薬工業(株) 西城 信吾
4．自動車部品の耐食性向上表面処理
(株)デンソー 菅原 博好
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| 参加費 | 150名（定員になり次第締め切り） |
| 定員 | 部会員・幹事・公的機関(経産省・NEDO) 無料，表協会員・協賛団体会員 5,000円（学生 2,000円），一般10,000円（学生 5,000円） |
| 申込方法 | 参加希望の方は，｢将来めっき技術検討部会第14回例会 参加希望｣と明記のうえ，参加者1名につきそれぞれ「(1)氏名，(2)所属，(3)会員種別（部会会員，表協会員，協賛団体会員，一般，学生），(4)電子メールアドレス，(5)Fax番号，(6)連絡先」を記載のうえ，下記あてに電子メールまたはFaxでお送りください。 |
| 申込先 |
(一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 事務局 TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288，E-mail：ueno912（a）sfj.or.jp |