| 共催 | 本会・関西支部，本会・ウェットプロセス研究部会，電気鍍金研究会 |
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| 日時 | 平成24年7月25日(水) 10：00～16：30 |
| 会場 | 大阪鍍金会館(JR環状線「玉造駅」下車，徒歩5分) |
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講演
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1．エチレンジアミン錯体浴からの銅電析およびその内部応力
(石原薬品1，甲南大2)有村英俊1，鶴岡孝章2，赤松謙祐2，縄舟秀美2
2．金属―絶縁物同時無電解析出法による金属―絶縁物コンポジット薄膜の作製
(奈良高専)藤田直幸，西村佳那子，吉本弘樹，福井 斉
3．PI・PENフィルムの表面改質とめっき皮膜の密着性
(大阪市工研)小林靖之，池田慎吾，藤原 裕
4．電解処理法による水素発生電極の作製
(大阪府産技研)中出卓男，西村 崇
5．PRパルス電流制御による貫通電極高速充填めっき
(大阪府立大院)林 太郎，竹内 実，岡本尚樹，齊藤丈靖，近藤和夫，横井昌幸
6．非懸濁めっき浴からのFe-Zr, Y酸化物複合皮膜の析出
(岡山大院)林 秀考
7．環境対応型工業用クロムめっきの開発
(大阪府産技研)森河 務，中出卓男，長瀧敬行
8．すずウィスカの発生および成長に及ぼすアルミニウム含有の影響
(岡山工技セ1，オーエム産業2)日野 実1，村上浩二1，高見沢政男2
9．希少ニッケル資源代替めっきおよび電鋳プロセス技術の開発
(京都市産技研)中村俊博
10．ニッケルアレルギ－対策用スズ－鉄合金めっき
(兵庫工技セ)園田 司
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| 申込方法 | 参加希望者は，氏名，所属，部署，住所，電話番号を明記のうえ，7月9日(月)までに下記宛てFaxにてお申し込み下さい。 |
| 参加費 | 会員3,000円，学生1,000円，非会員6,000円 |
| 定員 | 90名（先着順） |
| 申込先 | 電気鍍金研究会事務局 （〒537-0025 大阪市東成区中道3-1-14大阪鍍金会館内，Tel/Fax：06-4259-6890） |
| WEBサイト | 関西支部： http://www.hyoukyo-kansai.info/ |