第55回日本学術会議 材料工学連合講演会

講演募集
日本学術会議 材料工学委員会,本会ほか
平成23年10月19日(水)〜21日(金)
京都教育文化センター(京都府京都市左京区聖護院川原町4-13,TEL:075-771-4221)
[交通機関]京阪電車「神宮丸太町」駅下車 徒歩3分
[交通アクセス]http://www2.odn.ne.jp/kyobun/
一般講演 材料分野名:1.金属,2.セラミックス,3.高分子,4.コンクリート,5.木材,6.岩石,7.複合材料,8.その他
内容分類:a.疲労,b.変形,c.破壊,d.環境,e.高温,f.計測,g.応力測定,h.組織,i.シミュレーション,j.その他
オーガナイズド・セッション
  1. マクロ/ミクロ変形におけるモデリングとシミュレーション
  2. 高温構造材料の破壊挙動と強度評価
  3. 破壊の発生・進展とその解析・評価・計測
  4. 衝撃問題の新たな展開
  5. ナノ材料の創製と解析
  6. 薄膜のナノ形態制御と応用
  7. 高分子材料の物性と構造
  8. 高分子多相化・複合化ならびに特殊構造分子による高分子材料の新展開
講演時間 15分(講演10分,討論5分)
申込締切 平成23年7月11日(月)
原稿締切 平成23年9月12日(月)
講演申込 日本材料学会のホームページからお申し込みください。(郵送,Fax不可)
http://www.jsms.jp
申込 (社)日本材料学会 材料工学連合講演会係
〒606-8301 京都府京都市左京区吉田泉殿町1-101
TEL:075-761-5321,FAX:075-761-5325,E-mail: jimu@jsms.jp