| 主催 | (社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 | ||||||
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| 協賛 |
(社)エレクトロニクス実装学会，全国鍍金組合連合会， (社)電気化学会，(社)日本表面処理機材工業会 |
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| 日時 | 平成23年3月16日(水) 10：00〜17：30 | ||||||
| 会場 |
関東学院大学 金沢八景キャンパス フォーサイト21 3階
（神奈川県横浜市六浦東1-50-1）
［交通機関］京浜急行「金沢八景駅」下車，徒歩15分またはバス「関東学院前」下車徒歩2分
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講演
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1．LEDに関連するめっき技術
(株)テクノローグ河本康太郎
2．国内外のLED実装技術の最新動向
Grand Joint Technology Ltd.大西哲也
3．LED照明に求められるめっき技術
奥野製薬工業(株)片山順一
4．微細電鋳金型による高機能導光板の作製とLED照明用途への展開
兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所服部正
5．LEDの放熱基板の開発の現状
日本シイエムケイ(株)加藤利和
6．急成長するLED市場における実装技術の役割
AiT加藤凡典
＊パネルディスカッション
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| 懇親会 | フォーサイト10階 [17：30〜19：30] | ||||||
| 参加費 |
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| 懇親会費 | 3,000円 | ||||||
| 定員 | 200名（定員になり次第締切） | ||||||
| 申込方法 |
「将来めっき技術検討部会 第5回例会」と明記のうえ，下記あて電子メールまたはFaxにてお申し込み下さい。参加者1名につきそれぞれ，次の項目をご記載下さい。
(1) 氏名
(2) 所属 (3) 会員種別 [部会会員，表協会員，協賛団体会員，一般，学生] (4) 電子メールアドレス (5) Fax番号 (6) 連絡先 |
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| 申込先 |
(社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 事務局 TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288，E-mail：ueno912@dream.com |