2021年：72巻6号
72巻6号（2021年6月号）Pages 309-370
巻頭言
- 2050年への協創
- Page 309
小特集：次世代高速通信と表面処理（I）
総説
- 5G/ポスト5Gの社会実装における変化と材料・デバイスに求められる特性
- Pages 310-314
解説
- 高周波（5G，ミリ波）対応のプリント基板
- Pages 315-319
解説
- 光反応プロセスによる次世代通信部材の開発
- Pages 320-324
解説
- 光照射を利用したポリイミド及びフッ素樹脂基板上への大気中銅配線形成技術
- Pages 325-332
解説
- プラズマ表面改質によるフッ素樹脂と銅の直接接着
- Pages 333-339
解説
- 5G向けCu/LCPクラッド材
- Pages 340-344
トピックス
- 電解銅箔の低粗度化
- Pages 345-351
シリーズ：研究者紹介 29
- 熱プラズマの薄膜形成技術への応用（Application of Thermal Plasma to Thin Film Deposition Process：Yasutaka ANDO）
- Page 352
シリーズ：研究者紹介 30
- 我以外皆我師（Learn Anything, From Anyone.；Shingo IKEDA）
- Page 352
研究論文
- 白金めっきの電気化学特性に及ぼすブラスト材の除去工程の影響
- Pages 353-358
研究論文
- アゾベンゼン修飾界面活性剤の電解還元を用いた有機顔料によるアルマイトの着色と耐光性に関する研究
- Pages 359-363
ノート
- 泳動電着により形成したX線イメージング用SrGa2S4:Euシンチレータ
- Pages 364-366